Llévate tres y paga solo dos con el cupón TRIPLE
Chip scale package
3,8
TecnologíaISBN | 0639785306085
-
IVA incluido
Envío GRATIS
Devolución gratis 30 días
Paga con:
Ofertas disponibles por estado
El estado Nuevo solo se envía a Argentina, con envío gratis en pedidos a partir de 15€. El resto de estados llevan envío gratis siempre, sin importe mínimo.
* Todos nuestros productos son revisados cuidadosamente para fomentar la cultura sostenible.
Garantía de calidad Hamelyn
Cada producto se revisa, limpia y verifica antes de enviarlo. Si no es lo que esperabas, te devolvemos el dinero.
Detalles del producto
Páginas: 500 pag
Autor: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Editorial: McGraw-Hill
ISBN: 0639785306085
Formato: tapa dura
Idioma: en
Publicación: 1/3/1999
ISBN: 0639785306085
Sinopsis de Chip scale package
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
Más títulos para quienes buscan John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Recomendado por Julia
¡Última unidad!7 personas lo tienen en su carrito
-
IVA incluido