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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
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TecnologíaISBN | 0639785322092
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Detalles del producto
Páginas: 565 pag
Autor: John H. Lau, S.W. Ricky Lee
Editorial: McGraw-Hill Professional
ISBN: 0639785322092
Formato: tapa dura
Idioma: en
Publicación: 26/4/2001
ISBN: 0639785322092
Sinopsis de Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Este libro técnico proporciona una guía exhaustiva sobre las tecnologías de microvías y WLCSP, fundamentales para el diseño y la fabricación de sistemas de interconexión de alta densidad y bajo costo. A través de sus páginas, los autores John H. Lau y S.W. Ricky Lee exploran métodos para crear sistemas electrónicos más eficientes y fiables, incluyendo más de 500 ilustraciones detalladas y fotografías que facilitan la comprensión de procesos complejos como la perforación láser y mecánica en placas de circuito impreso. Dirigido a profesionales y académicos del área de la ingeniería electrónica y de telecomunicaciones, el texto aborda temas críticos como los materiales electrónicos, el control de costes en la construcción de circuitos integrados y las tecnologías de empaquetado microelectrónico. Es una referencia esencial para aquellos interesados en las últimas innovaciones en hardware y componentes de circuitos.
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